无铅银浆

前言

  中国电子科技集团公司第43所合肥圣达实业公司浆料事业部是我国较早的电子陶瓷用银浆专业制造者之一，在电子陶瓷产业中电极材料领域占有一席之地，成为一些具有特殊要求的产品，尤其是PTC热敏电阻高端产品的主要电极材料供应商。
  我们的电极浆料开发于1991年，我们一贯注重产品的技术进步，在PTC陶瓷电极浆料方面我们一直处于行业的领先行列。最近我们已淘汰有铅银浆的生产，于2004年开发成功的无铅银浆已大批量供应客户，并获得客户的好评，其性能完全能够取代传统的有铅银浆。
  我们产品的生产制造过程完全处在43所ISO9001质量保证体系严格的管控之下，我们有能力为客户提供......
      *最佳的品质保证
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  完全的客户导向，满足客户不同的需求，我们衷心期待能成为您永远的信赖！



一、欧姆银浆主要性能：

附着力	欧姆接触电阻	高温老化阻值漂移	水煮老化阻值漂移
≥10N/mm2	≤In/Ga电极	≤5％(300℃/1000h)	≤5％（水煮24hr）

二、有害物质含量：

铅	镉	汞	六价铬	多溴联苯	多溴联苯醚
<100ppm	<100ppm	无	无	无	无
注：具体参见SGS检测报告


三、型号及其用途：

型号	用途	配套表层银浆型号
SD1160	用于焊接型并对拉力要求较高的PTC高端产品	SD1161、SD1161A
SD1160A	用于要求一般或人工焊接的焊接型及非焊接型产品	SD1161、SD1161A
SD1160B	用于PTC发热片	SD1161、SD1161B

四、烧成工艺条件参考：

1：烧成条件仅供参考。实际使用中可能会因各厂家窑炉结构和温度计量等因素不同而有所改变。确切的工艺条件可由实验确定，烘干升温不要太快要确保不起皮，烧成以能获得优良的欧姆接触特性、较小的表面电阻、较高的附着力为准。
2：建议将底层电极以较低的温度烧成。为获得更好的附着力，表层电极以较高的温度烧成为佳，最高以不影响底层欧姆接触为限。
3：参考工艺：被SD1160型欧姆银浆→150℃/5min烘干→另一面被SD1160型欧姆银浆→150℃/5min烘干→500℃/10min烧成→被SD1161型表层银浆→150℃/5min烘干→另一面被SD1161型表层银浆→150℃/5min烘干→550℃/10min烧成。



一、中温银浆主要性能：

附着力	可焊性	最低烧成温度	精细度
≥10N/mm2	覆盖面积>95%	500-600℃	≤10μm

二、有害物质含量：

铅	镉	汞	六价铬	多溴联苯	多溴联苯醚
<100ppm	<100ppm	无	无	无	无
注：具体参见SGS检测报告


三、型号及其用途：

型号	用途
SD1161	用于焊接型PTC、氧化锌压敏等电子陶瓷。
SD1161A	用于焊接型PTC、氧化锌压敏，可浸焊。
SD1160B	用于非焊接型产品。

四、烧成工艺条件参考：

1：用于PTC参见ＰＴＣ欧姆银浆
2：用于其它产品可根据产品自身特性在最高温度500-800℃之间选择合适的温度曲线烧成。




高温银浆

一．产品牌号
PC-AG-SD-265

二．用途

主要适用于换能器等各种压电电子陶瓷做电极。

三、特点

可焊性好附着力强电导率高

四、参考工艺

被高温银浆→150℃/5min烘干→另一面被型无铅高温银浆→150℃/5min烘干→850℃/10min

烧成。

超细银粉超细氧化银欢迎选购超细银粉超细氧化银欢迎选购

ＳＧＳ报告

为了确保产品不含铅、镉等有害物质，我们定期不定期将产品送交SGS-CSTC

化学实验室进行检测.点击下面的链接可以在新的窗口中查看最近的SGS检测报

告：数据是在第二页！

SD1160型银浆SGS报告	第一页	第二页
SD1161型银浆SGS报告	第一页	第二页

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